대덕전자 반도체 생산설비 6,150억 투자 · 전수 근거

분석에 사용한 경로별 전체 기업, 공시 인용, 발행 기록과 기술 원문을 빠짐없이 모은 참고 문서예요.

부록 A · 경로별 전체 표

노출 상장사를 경로별 표로 빠짐없이 모았어요. 표의 순서는 주목도 순일 뿐 순위가 아니에요.

패키지 기판 공정 장비 제조 전체 2곳

패키지 기판 공정 장비 제조 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업노출 근거주목도(0~100)·국면공시 후 초과수익근거
태성 (323280) 네이버↗ 실적 확인 주목도 50 · 보통 · 급상승 ↑ - 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
기가비스 (420770) 네이버↗ 사업 노출 주목도 47 · 보통 · 하강 ↓ -
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계약명 : 반도체 기판 검사 및 수리장비 공급2. 계약상대 : 싱가포르 반도체 기판 제조회사3. 계약기간
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

PCB·패키지 기판 원소재 공급 전체 8곳

PCB·패키지 기판 원소재 공급 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업노출 근거주목도(0~100)·국면공시 후 초과수익근거
코오롱인더 (120110) 네이버↗ 연결 기각

대덕전자 투자의 패키지 기판 증설과 이 회사의 CCL용 특수에폭시·mPPO 공급을 잇는 거래관계 근거가 공시와 등록 매체 어디에도 없어 사슬이 완결되지 않는다.

사업 노출 주목도 88 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ -
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에폭시수지는 2018년 10월 2차 증설 완료를 통해, 전자재료(CCL)용 특수에폭시 분야에서 Global No.1 생산능력과 Market share를 확보하게 되었습니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
솔루스첨단소재 (336370) 네이버↗ 연결 기각

솔루스첨단소재 동박 사업이 대덕전자 FC-BGA·FC-CSP 기판 소재 공급망에 들어간다는 거래 근거가 공시나 등록 매체에 없고 동박 사업부 매각 보도도 미등록 매체에만 있어 공시 근거가 없다.

사업 노출 주목도 85 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ -
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동박의 경우, 룩셈부르크(CFL) 및 해외의 판매조직(한국, 미국, 홍콩) 등으로 이루어져 있으며, 주요 고객은 아시아, 유럽, 미국 등지의 전자소재(PCB, CCL) 업체입니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
두산 (000150) 네이버↗ 연결 기각

대덕전자 증설 수요가 두산 전자BG의 CCL 공급으로 이어지는 거래관계를 입증하는 공시 접수번호나 등록 도메인 근거가 없다

사업 노출 주목도 62 · 보통 · 횡보 → -
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㈜두산 전자BG 제품/상품 CCL 기판소재 DOOSAN(DS)
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
와이엠티 (251370) 네이버↗ 사업 노출 주목도 50 · 보통 · 급상승 ↑ -
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당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
이녹스첨단소재 (272290) 네이버↗ 사업 노출 주목도 50 · 보통 · 급상승 ↑ -
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당사가 2002년 3층 FCCL과 Coverlay의 독자 국산화에 성공하며 시장 판도를 바꾸었습니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
코오롱 (002020) 네이버↗ 연결 기각

코오롱의 연결 매출은 건설·유통·IT가 92.0%를 차지하고 지주 자체는 소재를 생산·판매하지 않으며 PCB 기판 원소재(CCL·동박·프리프레그·도금약품) 공급 사실이 공시 근거로 확인되지 않는다.

사업 노출 주목도 41 · 보통 · 하강 ↓ -
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에폭시수지는 2018년 10월 2차 증설완료를 통해, 전자재료(CCL)용 특수에폭시 분야에서 Global No.1 생산능력과 Market share를 확보하게 되었습니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
롯데에너지머티리얼즈 (020150) 네이버↗ 연결 기각

대덕전자 반도체 기판 증설에서 롯데에너지머티리얼즈로 이어지는 원소재 공급 거래관계가 공시나 등록 도메인 출처에서 확인되지 않아 인과 사슬이 완결되지 않는다.

정관만 - · - -
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전해동박 제조판매업 영위 2 AL박 제조판매업 미영위 3 FCCL 제조판매업 영위
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
아주스틸 (139990) 네이버↗ 연결 기각

아주스틸의 방열 기판용 MCCL 납품처는 현대모비스·금호HT·한솔테크닉스로만 공시되고 대덕전자와의 거래나 반도체 패키지 기판 소재 공급 근거는 없다.

사업 노출 주목도 15 · 주목 전 · 하강 ↓ -
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자동차 부품 헤드램프용 MCCL, 배터리 Cell Cover 등
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

투자주체 및 공시 제출 모회사 전체 2곳

경로 1 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업노출 근거주목도(0~100)·국면공시 후 초과수익근거
연결 확인대덕전자 (353200) 네이버↗

대덕전자는 FC-BGA·FC-CSP·메모리 패키지 기판과 MLB를 만드는 단일 PCB 부문 회사로 이번 반도체용 생산설비·부대시설 6,150억원 투자의 주체다. 투자액은 2025년 연결 자기자본의 68.54%이자 FY2025 연결 매출 1조653억원의 약 58%이며 보유 자금과 외부 차입으로 조달해 캐파 확대와 감가상각·차입 부담에 함께 닿는다. 공시 원문 (2026-10-22)사업 근거: 사업보고서 (2025.12) (2026-03-18)사업 근거: 정기보고서 (2025-03-19)

인과 사슬 자세히
  1. 대덕 자회사 신규시설투자 공시 → 투자 주체는 자회사 대덕전자(주)이며 투자대상은 반도체용 제품 생산 설비·부대 시설 6,150억원 [출처: 20261022800690, 2026-10-22, 확인]
  2. 투자금액 6,150억원 → 2025년 연결 자기자본의 68.54%이고 투자기간은 2030-12-31까지이며 재원은 보유 자금과 외부 차입 [출처: 20261022800690, 2026-10-22, 확인]
  3. 대덕전자 노출 → FY2025 연결 매출 1,065,295백만원 전부가 인쇄회로기판 단일 부문이고 주요 거래처는 삼성전자㈜·에스케이하이닉스㈜·앰코테크놀로지코리아㈜·(유)스태츠칩팩코리아 [출처: 20260318001514, 2026-03-18, 확인]

가장 약한 고리 투자로 늘어나는 생산능력을 채울 수요와 고객 배정은 공시에서 확인되지 않아 매출 경로와 비용 경로의 상대 크기를 확정할 수 없다.

연결 확인 ≠ 추천

실적 확인 주목도 71 · 주목받는 중 · 하강 ↓ - 공시 원문
대덕 (008060) 네이버↗ 연결 기각

이벤트의 핵심 사실인 투자 6,150억원의 접수번호 근거가 스냅샷 품질 미달로 거부된 URL뿐이어서 사슬의 첫 고리가 인용 가능한 공시 근거 없이 남는다.

실적 확인 주목도 29 · 주목 전 · 횡보 → - 공시 원문

반도체 패키지 기판 제조 전체 7곳

반도체 패키지 기판 제조 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업노출 근거주목도(0~100)·국면공시 후 초과수익근거
코리아써키트 (007810) 네이버↗ 연결 기각

경쟁사 대덕전자의 증설이 코리아써키트의 매출·수주·단가에 닿는 경로를 입증할 접수번호나 등록 도메인 근거가 없다.

사업 노출 주목도 94 · 주목받는 중 · 횡보 → -
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사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
심텍홀딩스 (036710) 네이버↗ 사업 노출 주목도 50 · 보통 · 하강 ↓ -
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주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
삼성전기 (009150) 네이버↗ 연결 기각

투자 공시는 대상을 반도체용 제품 설비로만 적어 FC-BGA 증설 여부를 특정하지 않고 FC-BGA 캐파 계획은 미등록 매체 보도로만 확인되며 삼성전기 FC-BGA 라인은 공급 부족 속 완전 가동·고객 확정 상태라 경쟁 압력 전달 고리가 입증되지 않는다.

실적 확인 주목도 44 · 보통 · 하강 ↓ - 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
심텍 (222800) 네이버↗ 실적 확인 주목도 35 · 보통 · 하강 ↓ - 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
씨엠티엑스 (388210) 네이버↗ 정관만 - · - -
스크리닝 근거 보기
반도체 기판(웨이퍼) 제조, 가공 및 판매업 영위
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
영풍 (000670) 네이버↗ 연결 기각

대덕전자 증설이 영풍 연결 실적에 닿는 고리에 14자리 접수번호나 등록 도메인 근거가 없어 인과 사슬을 완결할 수 없다.

사업 노출 주목도 29 · 주목 전 · 하강 ↓ -
스크리닝 근거 보기
Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며
사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
LG이노텍 (011070) 네이버↗ 연결 기각

대덕전자 증설이 LG이노텍 패키지솔루션의 경쟁 구도에 닿는 연결 고리는 미등록 매체 보도와 입력에서 접수번호가 확인되지 않는 도시에 자료에만 있고 공시 근거가 없다.

사업 노출 주목도 9 · 주목 전 · 횡보 → -
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패키지솔루션 반도체기판, Tape Substrate, Photomask 등
사업 근거: [기재정정]분기보고서 (2026.03)

발행 정보

발행 정보
공시일 (이벤트 발생일)2026-10-22
발행 시각2026-10-23 11:54 KST
등급B
수정 불가 증명e99109f45bb4bd27755edbb8cd82e060218a132509797e9c4555be51d8c65692
카드는 발행하는 순간 내용이 잠겨 나중에 고칠 수 없어요. 위 지문을 원본 기록 파일과 대조하면 누구든 수정 여부를 검증할 수 있어요 (방법론 참조).

발굴 근거 원문 (기술 열람용)

확산 지도 요약, 대덕전자, 6,150억원 규모 반도체용 생산설비 신규 투자

  • D0: 2026-10-22
  • 체인: 지주사 대덕이 자회사 대덕전자(주)의 반도체용 제품 생산 설비·부대 시설 신규투자를 공시했다. 금액은 6,150억원으로 2025년 연결 자기자본의 68.54%다. 투자기간은 2026-10-22~2030-12-31이고, 재원은 보유 자금과 외부 차입이다. 2026년 세 …
  • 가지: 4개 | 기업: 19개
  • 노출 19: 조명 4·중간 11·조용 4 (중복 제거 기업 기준)
  • 주목 전 대표 종목: LG이노텍 · 아주스틸 · 대덕 (시장 주목도 9~29/100)

프라이싱 가설 원문 (기술 열람용)

노출군 · 패키지 기판 공정 장비 제조 수혜(+) n1(대덕전자 capex)까지는 공시로 확정돼 컨센서스다. 5월·7월 공시가 선행돼 기판 장비 수요 기대도 일부 형성돼 있을 것이다. 다만 n3→x1(국내 장비사 수주 실현)은 공급사가 공개되지 않아 비컨센서스다. 장비사 수주공시 발생 여부가 관찰 포인트다.

노출군 · PCB·패키지 기판 원소재 공급 수혜(+) 기판 업황 호조(n2)는 하나증권 등 리포트로 컨센서스화돼 있다. 증설 가동 후 소재 물량 증가(n4)는 시차가 길어 가격에 반영되지 않았다고 본다. 비컨센서스이고 confidence는 낮다.

경로 1 · 투자주체 및 공시 제출 모회사 수혜(+) 기판 병목(n2)과 대덕전자의 증설 방향은 리포트로 컨센서스다. 세 차례 공시로 누적 1조3,250억원에 이르는 증설 규모와 차입 조달의 재무 부담, 그리고 가동 시점 판가 유지 여부의 균형은 아직 프라이싱이 정해지지 않은 영역으로 본다.

노출군 · 반도체 패키지 기판 제조 피해(−) 현재 컨센서스는 2026년 말~2027년 초 판가 추가 인상(n2 지속)이다. 업계 동시 증설이 2028년 이후 판가를 누를 수 있다는 n5는 비컨센서스이자 저확신 가설이다. 판가 전망 하향 수정 여부로 검증한다.

내부 계수 · 경로 코드 (기술 열람용)

아래는 파이프라인 내부 식별자예요. 경로 코드(b1 등)·파급 홉 태그는 통계 분리용 라벨이에요.

경로 내부 코드
경로경로 코드홉 태그발굴 경로프라이싱 요약
지면 미게재 · 패키지 기판 공정 장비 제조b12홉+-[컨센서스]
지면 미게재 · PCB·패키지 기판 원소재 공급b22홉+-[컨센서스]
경로 1 · 투자주체 및 공시 제출 모회사b32홉+-[컨센서스]
지면 미게재 · 반도체 패키지 기판 제조b42홉+-[컨센서스]

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