코리아써키트 007810 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 최근 노출 2026-10-22최근 카드 대덕전자 반도체 생산설비 6,150억 투자

기업 개요

출처: 사업보고서

이 회사, 한 줄로

코리아써키트는 스마트폰과 메모리모듈에 들어가는 인쇄회로기판과 반도체 패키지 기판을 만드는 PCB 종합 제조사예요. 2025년 매출의 92.89%가 경성 PCB와 FPCB를 합친 전자부품 부문에서 나오고 6.83%가 반도체 패키징이에요. 2025년 연결 매출은 1조 5,097억원이고 영업이익은 538억원으로 2년 연속 적자에서 흑자로 돌아섰어요. FPCB는 인터플렉스, 특수 PCB는 테라닉스, 반도체 패키징은 시그네틱스가 종속회사로 맡아요. 최대주주는 (주)영풍으로 지분 39.75%를 갖고 있어요. 그래서 이 회사 실적은 스마트폰과 메모리, 반도체 패키징이라는 세 사이클을 한 연결 실체에 함께 담아요.

무엇으로 벌까요

FY2025 제품군별 매출 · 출처: 사업보고서
  • PCB(경성) 62.1% · 9,379억원
  • FPCB 30.8% · 4,645억원
  • 반도체 패키징 6.8% · 1,030억원
  • 기타(임대 등) 0.3% · 43억원

PCB는 세트메이커 사양에 맞춰 개발 단계부터 물량을 확보하는 주문생산 제품이에요. 2021년과 2022년 성장은 스마트폰 HDI와 메모리모듈 수요가 이끌었고 2023년과 2024년에는 반도체 다운사이클로 시그네틱스 물량이 크게 줄었어요. 2025년에는 PCB 수주총액이 8,696억원에서 1조 873억원으로 늘고 수주잔고도 1,080억원에서 1,819억원으로 커졌어요. 판가도 올라 PCB 수출 단가는 2021년 708천원에서 2025년 1,237천원이 됐어요. 경성 PCB 비중은 2021년 49.32%에서 2025년 62.13%로 커졌어요. PCB 부문 판매의 약 92%가 수출이에요.

번 돈은 어디로 갈까요

FY2025 주요 비용 항목 · 원문 명시 항목(전체 비용의 일부) · 출처: 사업보고서
  • 원재료와 소모품의 사용액 · 6,601억원
  • 외주가공비 및 소모품비 · 4,263억원
  • 종업원급여 · 1,534억원
  • 감가상각비와 무형자산상각비 · 656억원
  • 지급수수료 · 547억원
  • 기타비용 · 1,529억원

2025년 매출원가와 판관비를 합친 비용 1조 4,559억원 가운데 원재료와 소모품의 사용액이 6,601억원, 외주가공비 및 소모품비가 4,263억원이에요. 종업원급여 1,534억원과 감가상각비 656억원은 물량과 무관하게 나가는 비용이에요. 감가상각비는 설비 확장기인 2023년 966억원까지 늘었다가 2024년 대규모 손상 뒤 줄었어요. 2024년 유형자산손상차손 1,308억원이 순손실의 근인이었고 2025년에는 10억원으로 줄었어요. 번 돈은 설비 투자로 가서 2025년 유형자산 취득이 771억원이었고 배당과 자기주식 매입은 없었어요. 해외 고객사 투자유치 상환부담금이 장기 1,482억원 남아 있어 재무구조의 큰 짐이에요.

언제 벌고, 언제 힘들까요

PCB 산업은 통신기기용은 스마트폰과 메모리 사이클, 패키지 기판은 반도체 사이클을 따라가는 수주형 장치산업이에요. 연결 매출은 2022년 1조 5,969억원에서 2023년 1조 3,322억원으로 줄었다가 2025년 1조 5,097억원으로 회복했어요. 영업손익은 2023년 321억원 적자, 2024년 332억원 적자를 거쳐 2025년 538억원 흑자가 됐어요. 반도체 패키징 매출은 2022년 2,876억원을 정점으로 3년 연속 줄어 2025년 1,030억원이 됐어요. 시그네틱스는 생산능력을 늘렸는데 생산실적이 줄어 저가동이 깊어졌어요. 그래서 메모리 업황이 돌아설 때 패키징 물량과 가동률이 함께 움직이는 구조예요.

누구와 얽혀 있나요

최대주주 (주)영풍과 특수관계인의 합산 지분은 53.33%예요. 동박판은 두산전자와 롯데머터리얼, 약품은 엘티메탈과 다이요잉크에서 사 와요. 반도체 원재료인 BGA PCB는 삼성전기와 해성디에스에서 조달해요. 반도체 부문 거래처로 삼성전자와 LG전자가, 패키징 영업 대상으로 Broadcom과 SK하이닉스 등이 공시에 적혀 있어요. 매출 10% 이상 고객은 익명으로 표기되고 고객 B 한 곳이 2025년 매출의 19.24%를 차지해요. 인터플렉스 지분 30.56%와 테라닉스 지분 56.52%를 보유해 FPCB와 특수 PCB 물량을 연결로 묶고 있어요.

무엇이 유리하고 불리할까요

유리 ▲ 상승 시 실적에 유리

  • DRAM 고정거래가 메모리 업황이 좋아지면 메모리모듈 PCB 수요와 시그네틱스 패키징 물량이 늘어요.

불리 ▽ 상승 시 실적에 불리

  • 구리 국제가 구리 가격이 높아지면 동박판과 동박 원재료비가 늘어 마진이 눌려요.
  • 한국 기준금리 이자부 부채가 잉여자산보다 많아 금리가 높아지면 이자비용 부담이 커져요.

양쪽 ▲▽ 방향 따라 양쪽

  • 원/달러 환율 원화 약세면 수출 매출의 원화 환산액이 늘지만 수입 원재료 원가도 함께 올라가요.

그래서 무엇을 지켜봐야 할까요

첫째 관측 지점은 DRAM 고정거래가로 메모리모듈 PCB와 시그네틱스 패키징 물량을 먼저 보여 줘요. 둘째는 PCB 수주잔고로 2025년 말 1,819억원까지 늘었어요. 셋째는 시그네틱스 반도체 패키징 가동률로 2025년 18.99%에 머물러 고정비 부담을 보여 줘요. 넷째는 원재료 공급 여건으로 회사가 향후 2~3년 원자재 확보가 사업에 큰 영향을 줄 수 있다고 적었어요. 다섯째는 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2의 2026년 양산 본격화 흐름이에요. 이 지표들은 흑자 전환이 가동률 회복으로 이어지는지 보여 주는 관측 지점이에요.

최근 공시

최근 30일(2026-10-01~2026-10-30) 접수 공시 4건이에요.

  1. 2026-10-15 타법인주식및출자증권취득결정(자율공시)(종속회사의주요경영사항) 공시 원문
  2. 2026-10-15 타법인주식및출자증권처분결정(자율공시) 공시 원문
  3. 2026-10-15 특수관계인에대한주식의처분 공시 원문
  4. 2026-10-02 주식등의대량보유상황보고서(약식) 공시 원문

공시 목록은 2026-10-30 접수분까지예요.

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력이에요. 관심도(5거래일 초과수익 크기·거래대금 배율로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었어요. 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아니에요.

  1. 2026-10-22

    대덕전자 반도체 생산설비 6,150억 투자

    연결 기각

    공시 원문 2026-10-22

    경쟁사 대덕전자의 증설이 코리아써키트의 매출·수주·단가에 닿는 경로를 입증할 접수번호나 등록 도메인 근거가 없다.

    관심도 94/100 · 주목받는 중 ▽ -7.05% · 시장 대비 -10.61%p 공시 후 1주 주가

    연결 근거

    사업 노출 횡보 →

    경쟁사 대덕전자의 증설이 코리아써키트의 매출·수주·단가에 닿는 경로를 입증할 접수번호나 등록 도메인 근거가 없다.

    스크리닝 근거
    사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며
    사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

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