대덕전자 353200 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 연결 확인 1최근 노출 2026-10-22최근 카드 대덕전자 반도체 생산설비 6,150억 투자

기업 개요

출처: 사업보고서

이 회사, 한 줄로

대덕전자는 인쇄회로기판을 만들어 파는 단일 사업부문 회사예요. 파는 물건은 반도체 후공정 패키징에서 칩을 얹는 패키지 기판과 AI 서버나 통신 장비에 들어가는 다층기판(MLB)이에요. 2020년 5월 1일 ㈜대덕에서 인적분할로 새로 세워졌고 FY2025 사업보고서 기준 최대주주 ㈜대덕의 지분은 31.46%였어요. FY2025 연결 매출은 1조 652억원, 영업이익은 490억원이었어요. 제품 사양은 고객 주문으로 정해지고 짧은 납기로 만드는 주문생산 구조예요. 정리하면 전방 고객의 설비와 재고 결정에 실적이 묶인 반도체 기판 회사예요.

무엇으로 벌까요

FY2025 주요 제품/부문 매출 · 원문 명시 항목(연결조정 전) · 출처: 사업보고서
  • 대한민국 · 5,559억원
  • 중국 · 2,316억원
  • 미국 · 1,349억원
  • 베트남 · 387억원
  • 대만 · 221억원

FY2021부터 FY2025까지 매출은 1조 9억원에서 1조 652억원으로 6.4% 늘었지만 같은 기간 생산실적은 26.3% 줄었어요. 매출을 지킨 힘은 물량이 아니라 단가였어요. 수출 평균단가는 ㎡당 1,072,200원에서 1,444,025원으로 1.35배가 됐어요. 판매경로로 보면 순수 내수는 13%에서 4%로 줄고 Direct 수출이 47%까지 올라갔어요. FY2025 수주잔고는 357억원에서 2,168억원으로 6.1배가 됐지만 수주수량은 11% 느는 데 그쳤어요. 잔고가 늘어난 이유는 수량보다 단가 높은 품목이 쌓였기 때문이었어요.

번 돈은 어디로 갈까요

FY2025 주요 비용 항목 · 원문 명시 항목(전체 비용의 일부) · 출처: 사업보고서
  • 원/부재료와 소모품의 사용액 · 4,276억원
  • 종업원급여 · 2,529억원
  • 외주가공비 · 1,161억원
  • 감가상각비·무형자산상각비·사용권자산상각비 · 1,005억원
  • 지급수수료 · 374억원
  • 기타 · 967억원

FY2025 성격별 비용 합계는 1조 162억원이었어요. 가장 큰 항목은 원/부재료와 소모품 사용액 4,276억원이었고 종업원급여 2,529억원과 외주가공비 1,161억원이 뒤를 이었어요. 감가상각비 계열은 매출이 30.9% 줄어든 FY2023에도 1,150억원으로 늘어 고정비 성격을 보였어요. 외주가공비는 FY2025 매출의 10.9%로 설비를 늘리지 않고 물량을 받는 완충 역할을 했어요. FY2025 유형자산 취득은 648억원, 배당금 지급은 206억원이었어요. 같은 해 잉여현금흐름은 44억원으로 줄어 배당이 잉여현금을 크게 웃돌았어요.

언제 벌고, 언제 힘들까요

연도별 매출·영업이익 (단위: 백만원) · 출처: 사업보고서
FY2021 매출 1.0조FY2021 영업이익 725억1.0조725억FY2021FY2022 매출 1.3조FY2022 영업이익 2325억1.3조2325억FY2022FY2023 매출 9097억FY2023 영업이익 237억9097억237억FY2023FY2024 매출 8921억FY2024 영업이익 113억8921억113억FY2024FY2025 매출 1.1조FY2025 영업이익 491억1.1조491억FY2025
  • FY2021 · 매출 1,000,932 · 영업이익 72,467
  • FY2022 · 매출 1,316,163 · 영업이익 232,523
  • FY2023 · 매출 909,651 · 영업이익 23,732
  • FY2024 · 매출 892,136 · 영업이익 11,259
  • FY2025 · 매출 1,065,295 · 영업이익 49,061

이 회사의 실적은 전방 고객의 설비와 재고 결정에 따라 크게 흔들렸어요. 영업이익은 FY2022 2,325억원에서 FY2024 112억원까지 줄었다가 FY2025 490억원으로 회복했어요. FY2023과 FY2024에는 전방 재고조정과 전장 수요 둔화가 겹쳤고 FY2025에는 DDR5 메모리 패키지와 AI 인프라향 MLB가 회복을 이끌었어요. FY2022부터 FY2024까지 CCL 단가는 ㎡당 84,767원에서 98,366원으로 올랐는데 수출 평균단가는 1,402,241원에서 1,256,933원으로 내렸어요. 단납기 주문생산이라 수주잔고가 완충 역할을 하기 어려웠고 FY2024말 잔고는 357억원이었어요. 그래서 좋은 해와 힘든 해는 전방 사이클과 판가가 원가를 따라가는 속도에서 갈렸어요.

누구와 얽혀 있나요

공시에 실명으로 적힌 주요 고객은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 4개사예요. 상위 3개 고객이 FY2025 연결 매출의 48.1%를 차지했고 FY2024에는 50.6%였어요. 원재료의 62.16%인 CCL은 두산전자사업과 엘지화학 두 곳에서 사 왔어요. 반도체 기판 절연층 소재인 ABF는 5개년 내내 Ajinomoto Fine-Techno 한 곳만 매입처로 기재됐어요. 공시 밖에서는 AMD향 AI 가속기 MLB가 2025년 4월 30층 이상 제품으로 소량 출하에 들어갔다는 보도가 있어요. 최대주주 ㈜대덕에는 경영지원 계약에 따라 FY2025 영업비용 등으로 62억원을 지급했어요.

무엇이 유리하고 불리할까요

유리 ▲ 상승 시 실적에 유리

  • DRAM 고정거래가 메모리 고정가가 높아지면 DDR5와 GDDR7 패키지 기판 발주가 늘어 메모리 기판 라인 가동률로 이어져요.
  • 하이퍼스케일러 설비투자 데이터센터 투자가 AI 가속기 보드용 초고다층 MLB와 대면적 FCBGA 발주로 내려와요.
  • 글로벌 전기차 배터리 사용량 전기차 생산 물량이 전장용 반도체 수요를 거쳐 FCBGA 라인 가동률을 좌우해요.
  • 원/달러 환율 매출 대부분이 수출이라 원화 환산 매출이 환율에 직접 걸리고 수입 소재 대금이 반대로 붙어요.
  • 반도체 수출액 국내 반도체 출하 흐름이 IDM과 OSAT 고객의 패키지 기판 발주 총량을 정해요.

불리 ▽ 상승 시 실적에 불리

  • 구리 국제가 동박과 CCL 같은 비철금속 기반 자재 단가를 거쳐 매출원가에 실려요.
  • 한은 기준금리 이자부 부채가 잉여자산을 웃도는 구조라 금리 상승이 이자비용을 이자수익보다 크게 늘려요.
  • 회사채 신용 스프레드 시설투자 재원의 조달 비용을 거쳐 금융비용에 실려요.

그래서 무엇을 지켜봐야 할까요

첫째 관측 지점은 수주잔고예요. FY2025 2,168억원으로 늘어난 잔고가 단가 높은 품목의 발주를 먼저 보여 줘요. 둘째는 원재료 단가로, CCL 단가가 FY2025 ㎡당 100,872원까지 올라간 흐름이 마진에 먼저 닿아요. 셋째는 운전자본이에요. FY2025 매출채권 증가 703억원과 재고자산 증가 603억원이 잉여현금흐름을 44억원까지 눌렀어요. 넷째는 전장 비중으로, FY2023부터 3년 연속 FCBGA 과반을 전장제품이 차지한 구조가 전방 선택의 무게를 보여 줘요. 네 지점은 모두 이 회사가 단가와 전방 선택으로 물량 감소를 메워 온 구조와 이어져 있어요.

최근 공시

최근 30일(2026-10-01~2026-10-30) 접수 공시 7건이에요.

  1. 2026-10-23 최대주주등소유주식변동신고서 공시 원문
  2. 2026-10-23 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 공시 원문
  3. 2026-10-23 주식등의대량보유상황보고서(일반) 공시 원문
  4. 2026-10-22 신규시설투자등 공시 원문
  5. 2026-10-15 기업설명회(IR)개최(안내공시) 공시 원문
  6. 2026-10-15 결산실적공시예고(안내공시) 공시 원문
  7. 2026-10-02 주식등의대량보유상황보고서(약식) 공시 원문

공시 목록은 2026-10-30 접수분까지예요.

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력이에요. 관심도(5거래일 초과수익 크기·거래대금 배율로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었어요. 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아니에요.

  1. 2026-10-22

    대덕전자 반도체 생산설비 6,150억 투자

    연결 확인

    공시 원문 2026-10-22

    대덕전자는 FC-BGA·FC-CSP·메모리 패키지 기판과 MLB를 만드는 단일 PCB 부문 회사로 이번 반도체용 생산설비·부대시설 6,150억원 투자의 주체다.

    관심도 71/100 · 주목받는 중 ▽ -8.56% · 시장 대비 -12.12%p 공시 후 1주 주가

    연결 근거

    실적 확인 하강 ↓

    대덕전자는 FC-BGA·FC-CSP·메모리 패키지 기판과 MLB를 만드는 단일 PCB 부문 회사로 이번 반도체용 생산설비·부대시설 6,150억원 투자의 주체다. 투자액은 2025년 연결 자기자본의 68.54%이자 FY2025 연결 매출 1조653억원의 약 58%이며 보유 자금과 외부 차입으로 조달해 캐파 확대와 감가상각·차입 부담에 함께 닿는다.

    1. 대덕 자회사 신규시설투자 공시 → 투자 주체는 자회사 대덕전자(주)이며 투자대상은 반도체용 제품 생산 설비·부대 시설 6,150억원 [공시 원문 2026-10-22 · 확인]
    2. 투자금액 6,150억원 → 2025년 연결 자기자본의 68.54%이고 투자기간은 2030-12-31까지이며 재원은 보유 자금과 외부 차입 [공시 원문 2026-10-22 · 확인]
    3. 대덕전자 노출 → FY2025 연결 매출 1,065,295백만원 전부가 인쇄회로기판 단일 부문이고 주요 거래처는 삼성전자㈜·에스케이하이닉스㈜·앰코테크놀로지코리아㈜·(유)스태츠칩팩코리아 [사업 근거: 사업보고서 (2025.12) 2026-03-18 · 확인]

    가장 약한 고리 투자로 늘어나는 생산능력을 채울 수요와 고객 배정은 공시에서 확인되지 않아 매출 경로와 비용 경로의 상대 크기를 확정할 수 없다.

    연결 확인 ≠ 추천

    공시 원문

같은 이벤트에 함께 오른 기업

이 기업과 같은 이벤트의 노출 리스트에 함께 이름이 오른 기업이에요. 함께 오른 이벤트가 많은 순으로 최대 8곳을 실어요. 기업 사이의 거래 관계를 뜻하지 않고, 개별 종목 추천도 아니에요.