한미반도체 042700 · KOSPI
1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장
노출 이력
이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력입니다. 주목도 (뉴스량·거래대금으로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었고 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아닙니다.
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2026-08-18 한미 HBM 본더 캐파 확장
연결 확인주목도 9 · 주목 전 ▲ +3.19%p (절대 +5.02%) 공시 후 초과수익
연결 근거
한미반도체는 HBM 다이 적층용 TC 본더를 제조하며 8공장 취득은 560억원 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보로 본딩 장비 캐파를 직접 늘린다. FY2025 연결 매출 5,767억원 중 반도체 제조용 장비가 84.6%를 차지하고 원재료 대표 품목이 Bonder Modules로 바뀌어 본딩 계열 중심 사업 구조를 확인한다.
- 8공장 유형자산 취득(560억원) → 한미반도체가 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보 목적으로 토지·건물을 취득 [공시 2026-08-18 · 확인]
- 생산시설 확보 → TC 본더 제조 캐파 확대 [공시 2026-03-12 · 확인]
가장 약한 고리 취득 후 리모델링 및 생산인프라 구축이 필요하나 완공 및 가동 시점은 공시되지 않았다.
연결 확인 ≠ 추천
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2026-08-18 한미 HBM 본더 캐파 확장
연결 기각주목도 9 · 주목 전 ▲ +3.19%p (절대 +5.02%) 공시 후 초과수익
연결 근거
이벤트 골격(규모·로스터·병목)은 8공장을 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확장으로만 기술하며 검사·핸들러·테스트 장비 캐파 확장에 대한 근거 태그가 없다