한미반도체 042700 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 연결 확인 1최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장

최근 공시

최근 30일(2026-09-24~2026-10-23) 접수 공시 3건이에요.

  1. 2026-10-07 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 공시 원문
  2. 2026-10-06 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 약 245억원 · 매출액 대비 4.24% 공시 원문
  3. 2026-09-29 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 약 79억원 · 매출액 대비 1.37% 공시 원문

공시 목록은 2026-10-23 접수분까지예요.

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력이에요. 주목도 (뉴스량·거래대금으로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었어요. 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아니에요.

  1. 2026-08-18

    한미 HBM 본더 캐파 확장

    연결 확인

    공시 원문 2026-08-18

    한미반도체는 HBM 다이 적층용 TC 본더를 제조하며 8공장 취득은 560억원 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보로 본딩 장비 캐파를 직접 늘린다.

    주목도 9 · 주목 전 ▲ +2.94%p (절대 -16.51%) 공시 후 초과수익

    연결 근거

    경로 2곳: 확인 1 · 기각 1 실적 확인 하강 ↓

    한미반도체는 HBM 다이 적층용 TC 본더를 제조하며 8공장 취득은 560억원 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보로 본딩 장비 캐파를 직접 늘린다. FY2025 연결 매출 5,767억원 중 반도체 제조용 장비가 84.6%를 차지하고 원재료 대표 품목이 Bonder Modules로 바뀌어 본딩 계열 중심 사업 구조를 확인한다.

    1. 8공장 유형자산 취득(560억원) → 한미반도체가 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보 목적으로 토지·건물을 취득 [공시 원문 2026-08-18 · 확인]
    2. 생산시설 확보 → TC 본더 제조 캐파 확대 [사업 근거: 사업보고서 (2025.12) 2026-03-12 · 확인]

    가장 약한 고리 취득 후 리모델링 및 생산인프라 구축이 필요하나 완공 및 가동 시점은 공시되지 않았다.

    연결 확인 ≠ 추천

    사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

같은 이벤트에 함께 오른 기업

이 기업과 같은 이벤트의 노출 리스트에 함께 이름이 오른 기업이에요. 함께 오른 이벤트가 많은 순으로 최대 8곳을 실어요. 기업 사이의 거래 관계를 뜻하지 않고, 개별 종목 추천도 아니에요.