미래산업 025560 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력입니다. 주목도 (뉴스량·거래대금으로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었고 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아닙니다.

  1. 2026-08-18

    한미 HBM 본더 캐파 확장

    연결 기각

    한미반도체가 확보한 8공장은 HBM 본딩 공정용 TC본더 및 하이브리드 본더 생산시설이고 미래산업은 패키징 이후 파이널 테스트용 Test Handler를 제조하므로 두 회사는 반도체 후공정 내에서도 서로 다른 공정에 노출되어 있고 이벤트가 미래산업의 수주나 매출로 직접 전달되는 경로가 없다

    주목도 88 · 주목받는 중 ▽ -40.74%p (절대 -38.92%) 공시 후 초과수익

    연결 근거

    경로 3 실적 확인 급상승 ↑

    한미반도체가 확보한 8공장은 HBM 본딩 공정용 TC본더 및 하이브리드 본더 생산시설이고 미래산업은 패키징 이후 파이널 테스트용 Test Handler를 제조하므로 두 회사는 반도체 후공정 내에서도 서로 다른 공정에 노출되어 있고 이벤트가 미래산업의 수주나 매출로 직접 전달되는 경로가 없다

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