반도체 기판 검사장비 469억 수주 · 전수 근거

분석에 사용한 경로별 전체 기업, 공시 인용, 발행 기록과 기술 원문을 빠짐없이 모은 참고 문서예요.

부록 A · 경로별 전체 표

경로마다 후보로 훑은 상장사를 표로 빠짐없이 모았어요. 카드 본문의 "연결 확인"은 이 가운데 연결을 판정한 회사만 세요. 표의 순서는 관심도 순일 뿐 순위가 아니에요.

반도체 기판 검사장비 공급계약 수주사 전체 1곳

반도체 기판 검사장비 공급계약 수주사 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업	노출 근거	관심도(0~100)·국면	공시 후 주가 · 시장 대비	근거
기가비스 (420770) 네이버↗	실적 확인	관심도 88/100 · 주목받는 중 · 하강 ↓	▽ -8.21% · 시장 대비 -11.46%p	공시 원문

반도체 패키지기판 제조 공정 장비 전체 5곳

반도체 패키지기판 제조 공정 장비 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업	노출 근거	관심도(0~100)·국면	공시 후 주가 · 시장 대비	근거
기가비스 (420770) 네이버↗	실적 확인	관심도 88/100 · 주목받는 중 · 하강 ↓	▽ -8.21% · 시장 대비 -11.46%p	사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
펨트론 (168360) 네이버↗	사업 노출	관심도 62/100 · 보통 · 하강 ↓	▽ -2.79% · 시장 대비 -6.04%p	스크리닝 근거 보기
SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
SFA넥셀 (222080) 네이버↗	사업 노출	관심도 56/100 · 보통 · 급상승 ↑	▽ -3.61% · 시장 대비 -6.86%p	스크리닝 근거 보기
PCB 검사ㆍ측정장비 부문에서는 FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package) 공정의 도금, Image, 회로, PSR(Photosensitive Solder Resist) 단계에서 전자기판의 회로 단차, 치수, 표면 거칠기를 정밀하게 측정하기 위한 백색광 간섭계(White Light Interferometer) 기반의 측정 장비를 제공합니다. 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
고영 (098460) 네이버↗	사업 노출	관심도 44/100 · 보통 · 급상승 ↑	▽ -2.78% · 시장 대비 -6.03%p	스크리닝 근거 보기
3D 반도체후공정 패키징 검사장비(Meister, Zenstar 등) 등이 있으며, 전자 제조 서비스(EMS) 업체, 자동차 부품 제조업체, 반도체 패키지 및 기판 제조사 등에 공급하고 있습니다. 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
필옵틱스 (161580) 네이버↗	사업 노출	관심도 38/100 · 보통 · 급상승 ↑	▽ -7.79% · 시장 대비 -11.04%p	스크리닝 근거 보기
Glass 기판에 고품질미세 홀을 뚫는 레이저 TGV(Through Glass Via)를 생산하고 있으며, 기판을 개별 칩 단위로 정밀하게 절단하는 레이저 싱귤레이션(Singulation), 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성할 수있는 DI 노광기, 레이저 드릴링 장비, AOI 장비 등을 반도체 패키징시장의 개발 및 양산 라인에 공급하면서 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

반도체 패키지기판 제조 전체 4곳

반도체 패키지기판 제조 전체 노출 기업 표 (가로 스크롤)
기업	노출 근거	관심도(0~100)·국면	공시 후 주가 · 시장 대비	근거
심텍 (222800) 네이버↗	사업 노출	관심도 56/100 · 보통 · 하강 ↓	▲ +0.54% · 시장 대비 -2.71%p	스크리닝 근거 보기
High Layer Slim FCBGA 개발 고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발 개발완료 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
삼성전기 (009150) 네이버↗ 연결 기각 계약 상대방이 공시에 익명으로 처리돼 삼성전기가 발주처인지 확인되지 않고 삼성전기와의 연결 고리가 미등록 매체 보도로만 확인되므로 공시 근거가 없다.	사업 노출	관심도 38/100 · 보통 · 하강 ↓	▲ +4.95% · 시장 대비 +1.70%p	스크리닝 근거 보기
패키지솔루션 사업부문 7,250억원 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
씨엠티엑스 (388210) 네이버↗	정관만	- · -	▽ -6.03% · 시장 대비 -9.28%p	스크리닝 근거 보기
반도체 기판(웨이퍼) 제조, 가공 및 판매업 영위 사업 근거: 분기보고서 (2026.03)
LG이노텍 (011070) 네이버↗ 연결 기각 공시 계약상대방이 익명이고 LG이노텍이 발주처라는 점이 공시나 등록 도메인 근거로 확인되지 않아 이벤트에서 회사로 이어지는 첫 고리가 끊긴다.	사업 노출	관심도 19/100 · 주목 전 · 급상승 ↑	▽ -14.76% · 시장 대비 -18.01%p	스크리닝 근거 보기
패키지솔루션 반도체기판, Tape Substrate, Photomask 등 사업 근거: [기재정정]분기보고서 (2026.03)

발행 정보

발행 정보
공시일 (이벤트 발생일)	2026-10-23
발행 시각	2026-10-24 12:11 KST
등급	B
수정 불가 증명	`ca485bc6d40f45e9652afbe096a0f76fea8a29a4b66c05bb12226936a431e711` 카드는 발행하는 순간 내용이 잠겨 나중에 고칠 수 없어요. 위 지문을 원본 기록 파일과 대조하면 누구든 수정 여부를 검증할 수 있어요 (방법론 참조).

발굴 근거 원문 (기술 열람용)

확산 지도 요약, 기가비스, 469억원 규모 반도체 기판 검사장비 공급계약

D0: 2026-10-23
체인: 익명의 한국 반도체 기판 제조회사가 개별 PO 합산 469.37억원(부가세 별도, 2025년 연결매출 524.35억원의 89.51%)어치 기판 검사장비를 발주했다. 납품기한은 2027-12-31, 대금은 선급 10%·중도 70%·잔금 20%이며, 기가비스가 자체생산한다…
가지: 4개 | 기업: 9개
노출 9: 조명 1·중간 7·조용 1 (중복 제거 기업 기준)
주목 전 대표 종목: LG이노텍 (관심도 19/100)

프라이싱 가설 원문 (기술 열람용)

노출군 · 반도체 기판 검사장비 공급계약 수주사 수혜(+) n0(계약 공시)은 공시 당일 반영되는 컨센서스다. 컨센서스는 이미 2026년 매출 983억원(2025년 대비 약 1.9배)을 추정하고 있어 수주 증가 자체는 상당 부분 알려져 있다. 비컨센서스는 n3의 2027년 매출 인식 속도로, 생산 캐파가 공개되지 않아 납품 차질 위험과 상향 여지가 모두 반영되지 않았을 수 있다.

노출군 · 반도체 패키지기판 제조 공정 장비 수혜(+) n1(증설→장비 발주)은 삼성전기 증설 결정(09-28)과 한미반도체 계약(10-06) 이후 부분 컨센서스다. n4(납기 최대 30개월 병목이 공정 전반의 선행 발주로 번지는 것)는 대만 발언(10-20)이 막 보도된 단계라 비컨센서스로 판단한다.

노출군 · 반도체 패키지기판 제조 수혜(+) n5(FC-BGA 공급 부족·판가 상승)는 삼성전기 2분기 컨콜과 증설 발표로 이미 컨센서스다. 이 가지에서 이번 이벤트가 더하는 정보는 적어 confidence를 낮게 유지한다. 2021~2022년 사례처럼 신규 캐파 가동(2028년 이후) 시점의 수급 반전 위험은 이 horizon 밖에 있다.

노출군 · 기가비스 469억원 계약의 발주처 수혜(+) 발주처가 특정되지 않아 이 계약 자체가 발주처 가격에 반영됐다고 보기 어렵다. 후보로 거론되는 업체의 증설은 별도 공시로 이미 반영돼 있다.

내부 계수 · 경로 코드 (기술 열람용)

아래는 파이프라인 내부 식별자예요. 경로 코드(b1 등)·파급 홉 태그는 통계 분리용 라벨이에요.

경로 내부 코드
경로	경로 코드	홉 태그	발굴 경로	프라이싱 요약
지면 미게재 · 반도체 기판 검사장비 공급계약 수주사	`b1`	1홉(루트 직결)	-	[컨센서스]
지면 미게재 · 반도체 패키지기판 제조 공정 장비	`b2`	2홉+	-	[부분반영]
지면 미게재 · 반도체 패키지기판 제조	`b3`	2홉+	-	[컨센서스]
지면 미게재 · 기가비스 469억원 계약의 발주처	`b4`	1홉(루트 직결)	-	-

분석으로 돌아가기

더 확인하고 싶은 내용이 있나요?

이어지는 대화는 쓴 만큼만 결제돼요.